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微晶磷铜
创新地增加了微晶工序，再结晶后的磷铜组织结构为微晶态，磷含量0.025%-0.050%
○表面饱满光滑，铜粉少
○晶粒特别细小，金相组织致密，无晶界；
○磷分布更均匀，阳极膜更加细腻牢固、不易脱落，提高了铜利用率，微晶大铜球节约铜耗3%以上。
○表面饱满光滑，铜粉少
○晶粒特别细小，金相组织致密，无晶界；
○磷分布更均匀，阳极膜更加细腻牢固、不易脱落，提高了铜利用率，微晶大铜球节约铜耗3%以上。
技术参数
| Copper(%) | Phosphor(%) | |||
| Cu | P | |||
| ≥99.90% | 0.025%≤P≤ 0.050% | |||
| Impurity(%) | ||||
| Ag | Fe | Pb | Ni | Zn |
| ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% |
主要型号
| 尺寸（英寸） | 尺寸（毫米） | 型号 |
| φ4/5 | φ20 | CP111M |
| φ1 | φ25 | CP112M |
| φ11/10 | φ28 | CP113M |
| φ3/2 | φ38 | CP116M |
| φ9/5 | φ45 | CP118M |
| φ2 | φ51 | CP119M |
| φ11/5 | φ55 | CP1191M |
